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热减粘胶带

本产品在常温下有一定粘性,可起到定位作用,待加工定毕后,只需要将温度加到设计温度(例如:100℃、150℃、200℃等)短时间实现简单剥离。

产品特性:
主要应用于MLCC MLClI 分切定位,晶圆与剥离研磨加工定位,FPC、PCB板安装定位等。

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